免清洗水性助焊剂也是焊接工艺的绿色家园

时间:2019-02-11 09:42:56 来源:禄劝资讯网 作者:匿名



在电子制造工艺中,一般金属表面通常被氧化膜覆盖,并且即使进行预焊接处理,在加热到焊接操作温度时也去除那些氧化膜并再氧化。因此,为了使焊料润湿基材表面,需要在焊接时化学地防止基材和焊料的氧化。为此,使用助焊剂。

近几十年来,松香树脂基助焊剂通常用于电子产品的焊接过程。这些助焊剂具有良好的可焊性和低成本,但焊接后残留物较多,因此必须留在电子印刷电路板上。物体被清理干净。由于清洁剂主要是氟化氯化合物,因此不仅效率低,而且成本高,并且还会损失大气臭氧层。

因此,越来越多的公司选择使用低固含量,无腐蚀性的水基助焊剂。印刷电路板上的残留物非常小,无腐蚀性,并且具有非常高的表面绝缘电阻。在正常情况下,无需清洗即可实现离子清洁度标准,并可直接输入下一工艺的工艺技术。

实现免清洗后,最直接的效果是节省大量人工,设备,场地,材料和能源,同时提高生产效率;其次,提高产品质量,重要的是不要含有挥发性有机化合物,对保护臭氧层起到了积极的作用。

北京晶莹免洗助焊剂有限公司(NEPCON中国电子展,展位号:2L10)以环保为己任,推动电子领域的无卤技术,不断开发新一代环保焊料填补国内电子行业。水基无卤素助焊剂的空白也为出口到五大洲的国产焊料开创了先例。 1992年在北京成立,经过25年的发展,在上海,深圳,珠海,西安,苏州设有分公司和办事处。销售网络覆盖中国和香港,澳门的主要城市。

公司的各种助焊剂,焊锡丝和其他焊接配件广泛应用于计算机,精密仪器和铁路,航空航天,船舶,军事等领域的高科技产品。其产品完全不含卤素,不含任何松香树脂,固含量低,无需清洗。

随着电子工业的快速发展,对电子封装技术的要求越来越高。在各种助焊剂中,免清洗水基助焊剂不含挥发性有机化合物,不燃,易于运输和储存,并且环保。优势是通量发展的趋势。基于这一发展背景,北京晶莹免洗助焊剂有限公司将于2017年4月25日至27日参加NEPCON China 2017中国电子展,并在上海世博会展览中心首次亮相。欢迎光临本站,展位号:2L10资料来源:NEPCON

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